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佛山气体-顺德广科气体有限公司 
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手 机：13728553009  |
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| 供应四氟化碳 |
一、四氟化碳特性
在常温下，四氟化碳是无色、无臭、不燃的可压缩性气体，挥发性较高，是*稳定的有机化合物之一，在900℃时，不与铜、镍、钨、钼反应，仅在碳弧温度下缓慢分解，微溶于水，在25℃及0.1Mpa下其溶解度为0.0015%(重量比)，然而与可燃性气体燃烧时，会分解产生有毒氟化物。
二、四氟化碳特性值
国标编号 22033
CAS号 75-73-0
中文名称 四氟甲烷
英文名称 tetrafluoromethane；carbon tetrafluoride
别 名 R14；四氟化碳
分子式 CF4 外观与性状 无色无臭气体
分子量 88.01 蒸汽压 13.33kPa(15.07℃)
熔 点 -183.6℃ 沸点：-128.0℃ 溶解性 不溶于水
密 度 相对密度(水=1)1.61(-130℃) 稳定性 稳定
危险标记 5(不燃气体) 主要用途 用作低温致冷剂及集成电路的等离子干 法蚀刻技术
三、四氟化碳质量标准
项目ITEM 公司标准COMPANY STANDARD
纯度CF4% ≥99.9 ≥99.99
氮气（N2）的体积公数/10-6 ≤350 ≤40
氧气（O2）的体积分数/10-6 ≤350 ≤20
水分（H2O）的质量分数/10-6 ≤5 ≤1
一氧化碳（CO）的体积分数/10-6 ≤20 ≤10
二氧化碳（CO2）的体积分数/10-6 ≤80 ≤10
酸度（以HF计）的质量分数/10-6 ≤0.5 ≤0.1
其它氟碳化合物（F-）的体积分数/10-6 实测 ≤10
总杂质的体积分数/10-6 ≤1000 ≤100
四、四氟化碳主要用途
作为低温制冷剂及集成电路的等离子干法蚀刻技术，四氟化碳是目前微电子工业中用量*大的等离子蚀刻气体，其高纯气及四氟化碳高纯气配高纯氧气的混合体，可广泛应用于硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃及钨薄膜材料的蚀刻。在电子器件表面清洗、太阳能电池的生产、激光技术、气相绝缘、低温制冷、泄漏检验剂、控制宇宙火箭姿态、印刷电路生产中的去污剂等方面也大量使用。四氟化碳的溶氧性好，因此被科学家用于超深度潜水实验代替普通压缩空气。目前已在老鼠身上获得成功，在275米到366米的深度内，小白鼠仍可安全脱险。 |
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